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UHP前驅體源瓶

 滿足超高純工藝，適用于超高純應用
 浸潤金屬部件為SUS316L，廣泛的化學兼容性
 外部機械拋光至鏡面，內部電解拋光至粗糙度
 Ra≤0.25μm 
 (氦氣)：≤1.0x10 std cm /s
 連接尺寸：1/4" 至 1/2"
 連接方式：金屬面密封接頭
 提供多種容積定制服務

  • 尺寸參數
  • 產品特性

前驅體源瓶
       在ALD、CVD等半導體工藝制程中，選擇合適的前驅體對工藝控制、薄膜性能等方面至關重要:同時根據前驅體特性，如揮發性、反應性等，配以合適的源瓶對工藝會有協同效應。邁格諾科全新系列源瓶組件通過對選材到成型工藝的高品質把控，能適應絕大部分前驅體封裝存儲，為整段沉積工藝提供絕佳的安全性和潔凈度保障。

為半導體、生物制藥和化學沉積行業提供可靠的流體介質存儲及輸送方案。

      我們提供 400 多種鋼瓶型號，容積從 10 毫升到 100 升不等。并通過一系列清潔、改裝和氣瓶重新認證等業務為客戶提供全方位產品服務。
目前，廠房面積有15000㎡，廠內建有通過第三方認證的千級及百級潔凈間，并在百級潔凈間內配有多套18兆超純水清洗及氣體抽烘置換裝置，擁有前驅體源瓶設計、制造、測試、清潔和封裝的全制程生產能力。
      目前產品已通過TUVPED4.3 認證，邁格諾科可以響應半導體、食品和制藥行業的任何容器要求。如有需求，請致電我們了解更多信息。